电子元器件失效分析技术及经典案例高级研修班

电子元器件、电路板或整机企业的设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师等。

两天

“失效分析技术”让您系统了解失效的程序与方法，掌握失效分析的各种分析手段（仪器、设备）；“经典案例”让您掌握电子产品的主要失效模式和失效机理，掌握失效分析的核心：分析思路，机理的识别，分析手段（仪器、设备）的应用技巧。

【第一天课程内容】

第一讲  电子元器件失效分析程序和方法
第一节  失效分析的作用
第二节  概述
第三节  失效分析前期工作
1.基本概念
2.信息分析
3.失效模式确认
4.掌握样品失效的可能
第四节  “找证据”
1．概述
2．外观分析
3．内部非破坏性分析 
   包括：电分析、应力试验与电分析、X-RAY、C-SAM、XCT、PIND、气密封装检漏等。
4．内部半破坏性分析
   包括：开封、内部可动粒子收集和分析、内部气氛分析、不加电内部分析、加电内部分析。
5．内部破坏性分析
第五节  综合分析
第六节 失效分析报告
第七节 失效分析中应注意的问题
第八节 失效分析应用

【第二天课程内容】

第二讲  失效分析经典案例
第一节  失效分析全过程分析案例
第二节 静电与闩锁失效分析案例
第三节 电浪涌失效分析案例
第四节 机械应力失效分析案例
第五节 结构缺陷失效分析案例
第六节 热变应力失效分析案例
第七节 材料缺陷失效分析案例
第八节 制造工艺缺陷失效分析案例
第九节 整机设计缺陷失效分析案例
第十节 污染腐蚀失效分析案例
第十一节  元器件固有机理失效分析案例
第十二节  其他失效分析案例
1．触点问题
2．连接器问题
3．形貌细节问题
4．开路问题
5．插座扳手脱落问题
6．没见过的失效问题
7．ESD保护器件问题